Fotografiemodul und Montageverfahren dafür sowie Elektronische Vorrichtung

EP4120670 Art B1 24. April 2024

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4120670
Aktenzeichen: EP22740741
Anmeldetag: 18. Februar 2022
Veröffentlichung: 24. April 2024
Erteilung: 24. April 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H04N23/54H04N23/57H04N23/68G02B27/64H04M1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Honor Device Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Optik & Fototechnik

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