Systeme und Verfahren zur Hochauflösenden Überprüfung zur Halbleiterprüfung in Backend- und Waferebenenverpackung
EP4121747
Art B1
18. Februar 2026
Anmelder: KLA Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4121747
- Aktenzeichen
- EP20927161
- Anmeldetag
- 13. April 2020
- Veröffentlichung
- 18. Februar 2026
- Erteilung
- 18. Februar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01N21/95G01N21/88H01L21/66G02B21/14G02B21/36G02B21/16G02B21/33G01N21/956
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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