Cu-Ni-Si-Kupferlegierungsplatte, Filmplattierte Cu-Ni-Si-Kupferlegierungsplatte und Herstellungsverfahren für Cu-Ni-Si-Kupferlegierungsplatte und Filmplattierte Cu-Ni-Si-Kupferlegierungsplatte

EP4123043 Art A1 25. Januar 2023

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4123043
Aktenzeichen: EP21770856
Anmeldetag: 12. März 2021
Veröffentlichung: 25. Januar 2023
Rechtsraum: EP
IPC: C22C9/06C22F1/00C22F1/08B32B15/01C25D3/22C25D3/30C25D3/38C25D3/46C25D3/48C25D3/50C25D5/10C25D5/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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