Verfahren zur Verarbeitung eines Substrats, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Substratverarbeitungsgerät und Programm

EP4124673 Art A1 1. Februar 2023

Anmelder: Kokusai Electric Corp. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4124673
Aktenzeichen: EP22175384
Anmeldetag: 25. Mai 2022
Veröffentlichung: 1. Februar 2023
Rechtsraum: EP
IPC: C23C16/02C23C16/04C23C16/40C23C16/455H01L21/02B05D1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kokusai Electric Corp.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kokusai Electric

Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Verfahrens- & Trenntechnik

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