Thermisches Schnittstellenmaterial mit Multimodal Verteilten Kugelförmigen Füllstoffen
EP4127040
Art A1
8. Februar 2023
Anmelder: DDP Specialty Electronic Materials US, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4127040
- Aktenzeichen
- EP21719388
- Anmeldetag
- 24. März 2021
- Veröffentlichung
- 8. Februar 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08K3/08C08K3/22C09K5/14H01M10/613H01M10/625
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DDP Specialty Electronic Materials US, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
DDP Specialty Electronic Materials US
DDP Specialty Electronic Materials US ist eine US-amerikanische Patentgesellschaft im Umfeld des Chemiekonzerns Dow mit Fokus auf Spezialmaterialien für die Elektronikfertigung. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt um Verfahrens- und Gebäudetechnik. Die Anmeldungen betreffen unter anderem Schaumstoffbeschichtungen und Lithiumextraktion.
249 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Heinemann, Monica
München, Deutschland
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Abitz & Partner
Abitz & Partner · München