Slice-Zuordnung und Schnittstelle zu Anwendungen

EP4128887 Art A1 8. Februar 2023

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4128887
Aktenzeichen: EP21717614
Anmeldetag: 11. März 2021
Veröffentlichung: 8. Februar 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H04W40/04H04W48/00H04W76/15

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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