Klebstoff zur Dielektrischen Hochfrequenzerwärmung, Struktur und Herstellungsverfahren der Struktur
EP4129658
Art A1
8. Februar 2023
Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4129658
- Aktenzeichen
- EP21780590
- Anmeldetag
- 31. März 2021
- Veröffentlichung
- 8. Februar 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J153/02B32B27/00C09J5/06C09J11/04C09J123/00C09J125/08B29C65/32C09J7/10C09J7/30C09J7/35H05B6/54B32B7/05B32B7/12B32B27/08B32B27/20C08K3/22C08K3/34C08K3/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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