Sensormodul und Gehäuseeinheit
EP4130869
Art B1
12. November 2025
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4130869
- Aktenzeichen
- EP21780942
- Anmeldetag
- 25. März 2021
- Veröffentlichung
- 12. November 2025
- Erteilung
- 12. November 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G03B17/02B29C65/16G01D11/24G03B17/08H04N23/52G03B30/00B29C65/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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