Integrierter Schaltungschip mit einer Passivierungsnitridschicht in Kontakt mit einem Hochspannungs-Bondpad und Herstellungsverfahren

EP4131364 Art A3 14. Juni 2023

Anmelder: STMicroelectronics S.r.l. 🇮🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4131364
Aktenzeichen: EP22188099
Anmeldetag: 1. August 2022
Veröffentlichung: 14. Juni 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/31H01L21/60// H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: STMicroelectronics S.r.l.
Land: 🇮🇹 Italien

🇮🇹 STMicroelectronics Italy

Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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