Substrat zur Montage Elektronischer Komponenten und Elektronische Vorrichtung

EP4131365 Art A1 8. Februar 2023

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4131365
Aktenzeichen: EP21774116
Anmeldetag: 23. März 2021
Veröffentlichung: 8. Februar 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/36H05K1/02H01L33/64H01L23/373H05K3/00// H01L25/16H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

6.341 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von