Wärmemodule mit Lötfreien Wärmeverbindungen

EP4133489 Art A1 15. Februar 2023

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4133489
Aktenzeichen: EP20930429
Anmeldetag: 10. April 2020
Veröffentlichung: 15. Februar 2023
Rechtsraum: EP
IPC: G12B15/00F28D15/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

13.594 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

Vertreten von