Verfahren und Vorrichtung zum Laserschneiden eines Werkstücks

Details

Veröffentlichungs-Nr.

EP4137262

Aktenzeichen

EP21192431

Anmeldetag

20. August 2021

Veröffentlichung

8. Mai 2024

Erteilung

8. Mai 2024

Rechtsraum

EP

IPC

B23K26/03B23K26/067B23K26/38B23K26/70

Abstract

Es wird ein Verfahren zum Laserschneiden eines Werkstücks (12) angegeben, mit den Schritten: Bestrahlen einer Prozesszone (13) des Werkstücks (12) mit einem Bearbeitungslaserstrahl (24), Schneiden des Werkstücks (12) in einer Schneidrichtung und Erzeugen eines Schnittspalts ; Bestrahlen der Prozesszone (13) mit einem kohärenten Beleuchtungslichtstrahl (32), insbesondere mit einem Beleuchtungslaserstrahl (32); und Detektieren mindestens eines Teils des Beleuchtungslichtstrahls, der von der Prozesszone (13) reflektiert wird; wobei der Beleuchtungslichtstrahl (32) in einen ersten Lichtstrahl (321) und einen zweiten Lichtstrahl (322) geteilt wird; der erste Lichtstrahl (321) auf die Prozesszone (13) geleitet wird; der zweite Lichtstrahl (322) auf einen Referenzspiegel (37) geleitet wird; eine Strahlungsintensität einer Überlagerung mindestens eines Teils des von der Prozesszone (13) reflektierten ersten Lichtstrahls (321) und mindestens eines Teils des vom Referenzspiegel (37) reflektierten zweiten Lichtstrahls (322) erfasst wird, und eine Mehrzahl von Wegstrecken (52), die der reflektierte erste Lichtstrahl (321) von der Prozesszone (13) zurücklegt, anhand der erfassten Strahlungsintensität ermittelt wird. Ferner wird eine Vorrichtung (10) zum Laserschneiden angegeben.

Anmelder

Firma

Bystronic Laser AG

Land

🇨🇭 Schweiz

Fachgebiete