Vorrichtung und Verfahren zur Erkennung des Montagestatus einer Lichtleitersäule in einem Endgerät
EP4137777
Art B1
9. Oktober 2024
Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4137777
- Aktenzeichen
- EP22765382
- Anmeldetag
- 29. April 2022
- Veröffentlichung
- 9. Oktober 2024
- Erteilung
- 9. Oktober 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01B11/00G01M99/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Honor Device Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Honor
Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.
1.740 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
-
Isarpatent
Isarpatent · München