Endgerätevorrichtung

EP4138524 Art A1 22. Februar 2023

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4138524
Aktenzeichen
EP22723007
Anmeldetag
18. Januar 2022
Veröffentlichung
22. Februar 2023
Rechtsraum
EP
IPC
H05K1/18// H05K1/02H05K3/32H05K3/46H05K3/28H05K3/34
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Honor Device Co., Ltd.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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