Mehrteilige Schicht-1:BERICHTERSTATTUNG
EP4140227
Art A1
1. März 2023
Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4140227
- Aktenzeichen
- EP21724521
- Anmeldetag
- 19. April 2021
- Veröffentlichung
- 1. März 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04W72/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- QUALCOMM INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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