Leistungsmodul mit auf einem Metallrahmen Montierten Halbleiterpackungen
EP4141925
Art A1
1. März 2023
Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4141925
- Aktenzeichen
- EP22186327
- Anmeldetag
- 21. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 1. März 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies Austria AG
- Land
- 🇦🇹 Österreich
🇦🇹
Infineon Technologies Austria
Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.
680 Patente in unserer Datenbank