Halbleiteranordnung

EP4141953 Art B1 2. Juli 2025

Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4141953
Aktenzeichen
EP22199701
Anmeldetag
26. November 2014
Veröffentlichung
2. Juli 2025
Erteilung
2. Juli 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H10D30/66H10D12/00H10D62/832H10D64/27H10D84/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Rohm Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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