Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung des Halbleiterbauelements
EP4141962
Art A1
1. März 2023
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4141962
- Aktenzeichen
- EP21792024
- Anmeldetag
- 22. April 2021
- Veröffentlichung
- 1. März 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/872H01L21/329H01L29/417H01L29/06// H01L29/47
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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