Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung des Halbleiterbauelements

EP4141962 Art A1 1. März 2023

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4141962
Aktenzeichen
EP21792024
Anmeldetag
22. April 2021
Veröffentlichung
1. März 2023
Rechtsraum
EP
IPC
H01L29/872H01L21/329H01L29/417H01L29/06// H01L29/47
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Kyocera Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

6.341 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen