Verfahren für Bandbreitenteilspringen über Mehrere Komponententräger in Drahtloser Kommunikation

EP4144031 Art B1 12. November 2025

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4144031
Aktenzeichen: EP21726817
Anmeldetag: 30. April 2021
Veröffentlichung: 12. November 2025
Erteilung: 12. November 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H04L5/00H04L1/1822H04W72/0453H04L1/1867// H04L27/00H04L1/1829

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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