Verfahren zum Konfigurieren einer Gemeinsamen Dzi-Gruppe für Mu-Mimo

EP4144137 Art A1 8. März 2023

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4144137
Aktenzeichen
EP20933716
Anmeldetag
29. April 2020
Veröffentlichung
8. März 2023
Rechtsraum
EP
IPC
H04L5/00H04B7/0452H04B7/06// H04W48/12
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
QUALCOMM INCORPORATED
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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