Verfahren zum Schleifen von Halbleiterscheiben
EP4144480
Art B1
31. Januar 2024
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4144480
- Aktenzeichen
- EP21194262
- Anmeldetag
- 1. September 2021
- Veröffentlichung
- 31. Januar 2024
- Erteilung
- 31. Januar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B24B1/00B24B7/22B24B55/02B24B37/08B24B7/17B24D7/06B24B37/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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