Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterelements
EP4144896
Art A1
8. März 2023
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4144896
- Aktenzeichen
- EP21795307
- Anmeldetag
- 27. April 2021
- Veröffentlichung
- 8. März 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C30B25/18B23K26/53H01L21/02H01L21/20H01L21/306H01L21/50H01L21/683C30B29/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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