Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Halbleiterbauelement

EP4145535 Art A1 8. März 2023

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4145535
Aktenzeichen: EP21796718
Anmeldetag: 29. März 2021
Veröffentlichung: 8. März 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/872H01L21/20H01L21/205H01L21/3065H01L21/329H01L29/06H01L29/47H01L29/861H01L29/868

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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