Räumliche Überlastung eines Synchronisationssignalblocks (ssb)

EP4147524 Art A1 15. März 2023

Anmelder: QUALCOMM Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4147524
Aktenzeichen: EP21728737
Anmeldetag: 6. Mai 2021
Veröffentlichung: 15. März 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H04W74/00H04B7/04H04L1/00H04L27/26H04W74/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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