Multi-Die-Gehäuse mit mehreren Vermaschten Ersten Chips und Aktiven Brückenchiplets

EP4148788 Art A1 15. März 2023

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4148788
Aktenzeichen: EP22190215
Anmeldetag: 12. August 2022
Veröffentlichung: 15. März 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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