Dünnfilmtransistoren mit Rippenstrukturen, die mit 2D-Kanalmaterialien Integriert Sind
EP4152411
Art A1
22. März 2023
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4152411
- Aktenzeichen
- EP22191095
- Anmeldetag
- 18. August 2022
- Veröffentlichung
- 22. März 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/786H01L29/778
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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