3D-Strukturinspektion oder -Metrologie unter Verwendung von Tiefenlernen
EP4153939
Art A1
29. März 2023
Anmelder: KLA Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4153939
- Aktenzeichen
- EP21852542
- Anmeldetag
- 6. August 2021
- Veröffentlichung
- 29. März 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06T7/00G06T7/529G06T7/586G06T7/60G01B11/24G01B11/02G01B11/06G01N21/88
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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