System zur Vorbereitung einer Orthopädischen Implantation
EP4154827
Art A1
29. März 2023
Anmelder: Smith & Nephew, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4154827
- Aktenzeichen
- EP22206228
- Anmeldetag
- 13. Mai 2016
- Veröffentlichung
- 29. März 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- A61B17/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Smith & Nephew, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Smith & Nephew
Britisches Medizintechnikunternehmen mit Sitz in London, spezialisiert auf Wundversorgung, Orthopädie und Sportmedizin.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Appleyard Lees IP LLP
Appleyard Lees IP LLP · Halifax