Chip-First-Fan-Out-Architektur zur Elektrischen und Optischen Integration

EP4155788 Art A1 29. März 2023

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4155788
Aktenzeichen: EP22191139
Anmeldetag: 19. August 2022
Veröffentlichung: 29. März 2023
Rechtsraum: EP
IPC: G02B6/12G02B6/122G02B6/13G02B6/30G02B6/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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