Verfahren zur Substratverarbeitung, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Substratverarbeitungssystem und Programm

EP4156229 Art A1 29. März 2023

Anmelder: Kokusai Electric Corp. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4156229
Aktenzeichen: EP22195882
Anmeldetag: 15. September 2022
Veröffentlichung: 29. März 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/02H01L21/3115

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kokusai Electric Corp.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kokusai Electric

Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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