Konforme Stromversorgungsstruktur für Architekturen zur Direkten Chipbefestigung
EP4156248
Art A1
29. März 2023
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4156248
- Aktenzeichen
- EP22197145
- Anmeldetag
- 22. September 2022
- Veröffentlichung
- 29. März 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/14H01L23/50H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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