Harzgekapseltes Halbleitergehäuse mit einer Äusseren Aussparung mit Freiliegenden Elektrischen Kontakten und ein Halbleitermodul, das Dieses Enthält

EP4156253 Art A1 29. März 2023

Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4156253
Aktenzeichen: EP21198257
Anmeldetag: 22. September 2021
Veröffentlichung: 29. März 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/48H01L23/49H01L23/31H01L23/495H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies Austria AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇦🇹 Infineon Technologies Austria

Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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