Halbleiterchips und Vorrichtungen mit einer Spule zur Induktiven Kopplung

EP4156257 Art A3 5. April 2023

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4156257
Aktenzeichen: EP22197159
Anmeldetag: 22. September 2022
Veröffentlichung: 5. April 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/522H01L27/06H01L23/528H01L21/768H01L23/48H01L23/535

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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