Rückwandplatinenverbinder mit Vermeidung von Erdabschirmungen und System damit

EP4156421 Art B1 15. Mai 2024

Anmelder: Molex, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4156421
Aktenzeichen: EP22205479
Anmeldetag: 14. Dezember 2016
Veröffentlichung: 15. Mai 2024
Erteilung: 15. Mai 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/6587// H01R13/516

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Molex, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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