Hintere Abdeckung für Elektronische Vorrichtung und Elektronische Vorrichtung

EP4156659 Art B1 5. Juni 2024

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4156659
Aktenzeichen: EP22737550
Anmeldetag: 18. April 2022
Veröffentlichung: 5. Juni 2024
Erteilung: 5. Juni 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H04M1/02B32B9/02B32B9/04B32B5/02B32B3/30B32B3/04B32B3/26B32B15/18B32B15/20B32B9/00B32B7/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Honor Device Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

1.740 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von