Kameramodulstruktur und Elektronische Vorrichtung

EP4156670 Art B1 4. September 2024

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4156670
Aktenzeichen: EP22799829
Anmeldetag: 16. Mai 2022
Veröffentlichung: 4. September 2024
Erteilung: 4. September 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H04N23/45H04N23/57H04M1/02H04N23/50G01S7/481

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Honor Device Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

1.740 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von