Cmp-Polierzusammensetzungen mit Niedrigem Muldenbildungsoxid für Flache Grabenisolationsanwendungen und Verfahren zur Herstellung davon
EP4157955
Art A1
5. April 2023
Anmelder: Versum Materials US, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4157955
- Aktenzeichen
- EP21814025
- Anmeldetag
- 25. Mai 2021
- Veröffentlichung
- 5. April 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/3105C09G1/02C09K3/14// H01L21/762
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Versum Materials US, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Versum Materials US
Versum Materials US, LLC war ein US-amerikanischer Hersteller von Spezialchemikalien und -gasen für die Halbleiterfertigung, der 2019 von Merck KGaA übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Oberflächentechnik, ergänzt um Farben, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen erfolgten zwischen 2002 und 2025.
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Vertreten von
-
Beck Greener LLP
Beck Greener LLP · London