Verfahren zur Säulenverbindung auf der Vorderseite und zur Passiven Vorrichtungsintegration auf der Rückseite eines Chips

EP4158775 Art A2 5. April 2023

Anmelder: MACOM Technology Solutions Holdings, Inc., Wolfspeed, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4158775
Aktenzeichen: EP21735454
Anmeldetag: 25. Mai 2021
Veröffentlichung: 5. April 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H03F3/195H01L23/66H01L25/16H01L29/66H01L21/70H01L23/495

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.
Wolfspeed, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Wolfspeed

Wolfspeed ist ein US-amerikanischer Hersteller von Halbleitern auf Basis von Siliziumkarbid für Leistungselektronik und HF-Anwendungen. Der Patentbestand konzentriert sich fast ausschließlich auf Halbleiterbauelemente sowie Elektronik- und Fertigungstechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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