Halbpersistente Planung für Subband-Vollduplexschlitze

EP4158972 Art A1 5. April 2023

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4158972
Aktenzeichen: EP21734258
Anmeldetag: 25. Mai 2021
Veröffentlichung: 5. April 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H04W72/0446H04W72/11H04L5/00H04L5/14// H04W72/23

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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