Substratverarbeitungsverfahren und Substratverarbeitungsvorrichtung
EP4159325
Art A1
5. April 2023
Anmelder: SCREEN Holdings Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4159325
- Aktenzeichen
- EP21812075
- Anmeldetag
- 12. Mai 2021
- Veröffentlichung
- 5. April 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06T7/00B05C11/00B05C11/08B05C11/10H01L21/027H01L21/304H01L21/306H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SCREEN Holdings Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
SCREEN Holdings
Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.
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