Dielektrische Hochfrequenzheizklebefolie, Verbindungsverfahren und Verbundener Körper
EP4159434
Art A1
5. April 2023
Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4159434
- Aktenzeichen
- EP21832291
- Anmeldetag
- 25. Juni 2021
- Veröffentlichung
- 5. April 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B32B27/00B32B7/12B32B17/10B32B27/18B32B27/20B32B27/32C08K5/5435C09J7/30C09J11/04C09J11/06C09J123/00C09J201/02B29C65/04B29C65/32B29C65/48B29C65/50B29C65/00C09J7/35C09J151/06C08K3/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
1.801 Patente in unserer Datenbank