Verpackungssubstrat

EP4160675 Art A1 5. April 2023

Anmelder: LG Innotek Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4160675
Aktenzeichen: EP21811834
Anmeldetag: 26. Mai 2021
Veröffentlichung: 5. April 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56H01L23/00H01L23/13H05K1/18H05K3/34// G11C5/04H01L23/538H01L23/485H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LG Innotek Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 LG Innotek

Südkoreanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Seoul, Tochtergesellschaft der LG-Gruppe. Entwickelt Komponenten für Kamera- und Optikmodule, Halbleiterträger, Motoren und Materialien für Mobilgeräte, Fahrzeuge und Displays.

4.233 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von