Verfahren zur Herstellung von Wafern
EP4163046
Art B1
11. März 2026
Anmelder: DENSO CORPORATION, National University Corporation Saitama University 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4163046
- Aktenzeichen
- EP22199538
- Anmeldetag
- 4. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 11. März 2026
- Erteilung
- 11. März 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K26/073B23K26/082B23K26/38B23K26/53// B23K101/40B23K103/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- DENSO CORPORATION
National University Corporation Saitama University - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denso
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.
7.883 Patente in unserer Datenbank