Mehrschichtige Leiterplatte und Modul mit Mehrschichtiger Leiterplatte

EP4163941 Art A1 12. April 2023

Anmelder: TOPPAN INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4163941
Aktenzeichen: EP21816796
Anmeldetag: 22. April 2021
Veröffentlichung: 12. April 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01G4/005H01G4/30H01G4/012H01G4/232H01G4/33H01G4/38H01G4/40H05K1/16H05K3/46// H01G4/008H05K1/03H05K1/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOPPAN INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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