Nanoverbundschicht, Verfahren zum Bilden einer Nanoverbundschicht und Batterie

EP4163989 Art A1 12. April 2023

Anmelder: SolidEdge Solution Inc., Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4163989
Aktenzeichen: EP22164608
Anmeldetag: 28. März 2022
Veröffentlichung: 12. April 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01M4/04H01M4/13H01M4/139H01M4/36H01M4/62H01M10/0525H01M10/42H01M50/403H01M50/414H01M50/42H01M50/423H01M50/426H01M50/443H01M50/449// H01M4/133H01M4/134H01M4/1393H01M4/1395H01M4/38H01M4/587

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SolidEdge Solution Inc.
Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 Hon Hai Precision Industry

Hon Hai Precision Industry, besser bekannt als Foxconn, ist ein taiwanischer Elektronikfertiger mit breitem Technologieportfolio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Software, ergänzt durch Schaltungs- und Telekommunikationstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Trennfolien und Kathodenmaterialien für Lithium-Ionen-Batterien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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