In einer Formmasse einer Halbleiterpackung Geformter Hohlraum zur Reduzierung der Mechanischen Belastung eines Teils einer Matrize in der Packung und Verfahren zur Bildung
EP4167277
Art A1
19. April 2023
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4167277
- Aktenzeichen
- EP22198702
- Anmeldetag
- 29. September 2022
- Veröffentlichung
- 19. April 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/00H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
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