Elektronisches Modul mit einem Halbleitergehäuse mit Integriertem Clip und Befestigungselement

EP4170708 Art B1 31. Dezember 2025

Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4170708
Aktenzeichen: EP22212856
Anmeldetag: 15. März 2019
Veröffentlichung: 31. Dezember 2025
Erteilung: 31. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/40H01L23/495

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies Austria AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇦🇹 Infineon Technologies Austria

Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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