Halbleitergehäuse mit Eingebauter Schwingungsisolierung, Thermischer Stabilität und Steckerentkopplung
EP4172102
Art B1
25. Februar 2026
Anmelder: InvenSense, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4172102
- Aktenzeichen
- EP21742949
- Anmeldetag
- 15. Juni 2021
- Veröffentlichung
- 25. Februar 2026
- Erteilung
- 25. Februar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81B3/00B81B7/00H05K5/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- InvenSense, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
InvenSense
InvenSense ist ein US-amerikanischer Hersteller von Bewegungssensoren und MEMS-Bauelementen, Teil des TDK-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Mess- und Prüftechnik sowie Telekommunikation und Software, ergänzt durch Halbleitertechnik. Die Anmeldungen von 2004 bis 2025 betreffen unter anderem Kartierung mittels Sensordaten und Magnetfeldmessung.
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Mewburn Ellis LLP · München