Dielektrische Hochfrequenz-Heizklebefolie
EP4174146
Art A1
3. Mai 2023
Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4174146
- Aktenzeichen
- EP21833409
- Anmeldetag
- 25. Juni 2021
- Veröffentlichung
- 3. Mai 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J11/04C09J123/26B29C65/36C09J7/35C09J123/08C09J151/06C09J7/30B29C65/48B29C65/50B29C65/00C08K3/22F16B11/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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