Klebeband, Verfahren zur Befestigung einer Elektronischen Gerätekomponente oder einer Bordvorrichtungskomponente und Verfahren zur Herstellung einer Elektronischen Vorrichtung oder Bordvorrichtung
EP4174147
Art A1
3. Mai 2023
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4174147
- Aktenzeichen
- EP22775558
- Anmeldetag
- 22. März 2022
- Veröffentlichung
- 3. Mai 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J7/10C09J7/38C09J5/00C09J133/08C09J133/06C08F220/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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